相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設(shè)計之一，不過一項新的專利申請顯示，蘋果近日研發(fā)了VCSEL新技術(shù)，可讓相機感測模組組裝的厚度變薄，使未來iPhone有望不再有凸出的相機設(shè)計。

　　這凸出的相機設(shè)計使iPhone無法平躺在桌面上，而據(jù)機款不同，iPhone的整體厚度也會增加幾毫米，多年來一直是iPhone的設(shè)計中令人失望的元素之一。而據(jù)國外科技網(wǎng)站Appleinsider報導(dǎo)，美國專利商標(biāo)局周四（12月20日）公布的專利申請顯示，蘋果提升了影像感測元件光通訊技術(shù)，讓未來iPhone內(nèi)建的影像感測元件，透過光而不是電子訊號傳輸資料給其他的零組件，如此iPhone或iPad裝置背后的照相鏡頭模組設(shè)計就不會凸起。

　　為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，該系統(tǒng)將會采用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件，這種技術(shù)是自iPhone X以來，TrueDepth相機內(nèi)關(guān)鍵3D感測元件之一。VCSEL元件可嵌入硅晶載板，暴露表面上方的高度小于100微米，借此照相鏡頭模組的組裝，厚度可類似于其他電子元件。

　　Appleinsider指出，蘋果確實每周都會送出大量的專利申請，但專利或申請的存在不能用于確認(rèn)蘋果將推向市場的產(chǎn)品。蘋果可能會使用這項技術(shù)來減少相機的撞擊，但它是否真的會導(dǎo)入未來的消費電子產(chǎn)品仍有待觀察。